[发明专利]具有表面修饰层的锂硅合金材料及其制备方法、电极和电化学储能装置、负极补锂方法有效

专利信息
申请号: 201810266648.1 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN108565414B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 王亚龙;陈强;牟翰波;贾振勇 申请(专利权)人: 天津中能锂业有限公司
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/40;H01M4/583;H01M4/587;H01M4/48;H01M4/485;H01M4/62;H01M4/131;H01M4/133;H01M4/134;H01M10/052;H01M10/0525;H01M12/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 贺卫国
地址: 300457 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种具有表面修饰层的锂硅合金材料及其制备方法、电极和电化学储能装置和负极补锂方法。所述的锂硅合金材料为颗粒状,颗粒粒径为0.1‑50微米,包括锂硅合金颗粒以及覆盖所述锂硅合金颗粒的暴露表面的表面修饰层。外层的表面修饰层用于防止锂硅合金和外部环境接触,可以确保锂硅合金在干燥空气中稳定保存和使用,并且可以有效的防止材料在电化学循环过程中与电解液的反应,提高循环稳定性;另外,具有表面修饰层的锂硅合金不但可以单独作为负极使用,提高电池的首次效率,还可以作为添加剂加入到其他不含锂元素的负极中,起到补锂的作用,减少有效锂的损失,制备得到高能量密度的锂离子电池。
搜索关键词: 具有 表面 修饰 合金材料 及其 制备 方法 电极 电化学 装置 负极
【主权项】:
1.一种具有表面修饰层的锂硅合金材料,其特征在于:所述锂硅合金材料为颗粒状,颗粒粒径为0.1~50微米,包括锂硅合金颗粒以及覆盖所述锂硅合金颗粒的暴露表面的表面修饰层。
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