[发明专利]硫酸铜、其制造方法及其溶液、镀敷液、半导体电路基板的制造方法及电子机器的制造方法在审
| 申请号： | 201810269118.2 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108689426A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 永浦友太;石井雅史 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C01G3/10 | 分类号： | C01G3/10;C25D3/38;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;李兵霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了硫酸铜、其制造方法及其溶液、镀敷液、半导体电路基板的制造方法及电子机器的制造方法。具体地，本发明提供一种降低了铁浓度的硫酸铜、硫酸铜溶液、镀敷液、硫酸铜的制造方法、半导体电路基板的制造方法及电子机器的制造方法。本发明是一种硫酸铜，其Fe浓度为0.08质量ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 硫酸铜 制造 半导体电路基板 电子机器 镀敷液 硫酸铜溶液 | ||
【主权项】：
1.一种硫酸铜，其Fe浓度为0.08质量ppm以下。
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