[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201810271034.2 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109585387A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 庄南卿;余振华;刘重希;史朝文;张守仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/58 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装结构，其包括绝缘包封体、至少一个半导体管芯、至少一个第一天线、及至少一个第二天线。所述绝缘包封体包括第一部分、第二部分及第三部分，其中所述第二部分位于所述第一部分与所述第三部分之间。所述至少一个半导体管芯被包封在所述绝缘包封体的所述第一部分中，且所述第二部分及所述第三部分堆叠在所述至少一个半导体管芯上。所述至少一个第一天线电连接到所述至少一个半导体管芯且被包封在所述绝缘包封体的所述第三部分中。所述至少一个第二天线电连接到所述至少一个半导体管芯且被包封在所述绝缘包封体的所述第二部分中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体管芯 绝缘包封 天线 包封 封装结构 电连接 堆叠 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：绝缘包封体，包括第一部分、第二部分及第三部分，其中所述第二部分位于所述第一部分与所述第三部分之间；至少一个半导体管芯，被包封在所述绝缘包封体的所述第一部分中，其中所述第二部分及所述第三部分堆叠在所述至少一个半导体管芯上；至少一个第一天线，电连接到所述至少一个半导体管芯且被包封在所述绝缘包封体的所述第三部分中；以及至少一个第二天线，电连接到所述至少一个半导体管芯且被包封在所述绝缘包封体的所述第二部分中。
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