[发明专利]光刻掩模版

摘要

本发明涉及一种光刻掩模版，涉及半导体制造设备。该光刻掩模版包括掩模版本体和热收缩材料；掩模版本体包括第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面，第一侧面和第二侧面位于X轴方向上，且第一侧面与第二侧面相对，构成第一两相对侧面，第三侧面和第四侧面位于Y轴方向上，且第三侧面与第四侧面相对，构成第二两相对侧面，X轴方向与Y轴方向成一定角度，且第一两相对侧面或第二两相对侧面上设置热收缩材料；以改善掩膜版本体因受热温度升高而导致的光刻掩模版上的图形产生的形变及位移的问题，提高半导体产品的良率。

主权项

1.一种光刻掩模版，包括一掩模版本体，所述掩模版本体包括一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面及一第四侧面，所述第一侧面和所述第二侧面位于X轴方向上，且所述第一侧面与所述第二侧面相对，构成一第一两相对侧面，所述第三侧面和所述第四侧面位于Y轴方向上，且所述第三侧面与所述第四侧面相对，构成一第二两相对侧面，所述X轴方向与所述Y轴方向成一定角度，其特征在于，所述第一两相对侧面或所述第二两相对侧面上设置一热收缩材料。