[发明专利]光模块有效
| 申请号： | 201810271414.6 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108490553B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 隋少帅;高凤 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/122 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 乔慧;刘芳 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种光模块。该光模块包括：硅光芯片、激光器和透镜组件；其中，所述硅光芯片包括依次层叠设置的硅衬底、掩埋氧化硅层、光波导和覆盖层；所述硅光芯片具有刻蚀槽；所述刻蚀槽为通过刻蚀所述覆盖层、所述掩埋氧化硅层和所述硅衬底形成的；所述硅光芯片具有透镜凹槽；所述透镜凹槽为通过刻蚀所述刻蚀槽形成的；所述激光器设置在所述刻蚀槽内；所述透镜组件设置在所述透镜凹槽内，所述透镜组件位于所述激光器和所述光波导之间，用于将所述激光器发射的光进行光束整形后发射至所述光波导。本发明实施例的光模块耦合效率较高，由于激光器和透镜组件设置在位于硅光芯片的硅衬底上的刻蚀槽内，而且体积较小，耦合容差较高。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
1.一种光模块，其特征在于，包括：硅光芯片、激光器和透镜组件；其中，所述硅光芯片包括依次层叠设置的硅衬底、掩埋氧化硅层、光波导和覆盖层；所述硅光芯片具有刻蚀槽；所述刻蚀槽为通过刻蚀所述覆盖层、所述掩埋氧化硅层和所述硅衬底形成的；所述硅光芯片具有透镜凹槽；所述透镜凹槽为通过刻蚀所述刻蚀槽形成的；所述激光器设置在所述刻蚀槽内；所述透镜组件设置在所述透镜凹槽内，所述透镜组件位于所述激光器和所述光波导之间，用于将所述激光器发射的光进行光束整形后发射至所述光波导。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛海信宽带多媒体技术有限公司，未经青岛海信宽带多媒体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810271414.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种减少通道串扰的光发射组件及其制造方法
- 下一篇：光接收次模块和光模块
