[发明专利]一种使用引线框键合配置芯片的装置和方法有效

专利信息
申请号: 201810271767.6 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN108461472B 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 邓丽萍 申请(专利权)人: 江苏聚润硅谷新材料科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/50;H01L23/31
代理公司: 北京成实知识产权代理有限公司 11724 代理人: 陈永虔
地址: 224100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及一种使用引线框键合配置芯片的装置和方法,所述装置具有芯片封装预留的配置键合孔和芯片内部的逻辑控制电路,所述配置键合孔和所述逻辑控制电路配合使用来配置芯片功能,本申请把键合孔进行合理的配置,并与芯片功能相适应,能够大大提高芯片的功能控制和优化管脚配置,并且提高了键合孔的利用率。
搜索关键词: 键合 配置芯片 逻辑控制电路 引线框键合 配置 芯片 功能控制 管脚配置 芯片封装 芯片功能 预留的 申请 优化
【主权项】:
1.一种使用引线框键合配置芯片的装置,其特征在于:所述装置具有芯片封装预留的配置键合孔和芯片内部的逻辑控制电路,所述配置键合孔和所述逻辑控制电路配合使用来配置芯片功能,所述配置键合孔的数量为n,n为自然数,所述配置芯片功能的可配置模式数量为2的n次方个,所述配置键合孔的状态为键合孔悬空或者键合孔与接地的引线框连接,所述逻辑控制电路由配合电路和触发器构成,配合电路的输出端连接触发器的输入端,触发器的输出端控制配合电路,所述配合电路的输出端还作为逻辑控制电路的输出端,通过使得每个配置键合孔处于悬空或者与接地的引线框连接的状态,得到与所述配置键合孔一一对应的一组n个配置信号,并将芯片配置成2的n次方个用于配置芯片功能的可配置模式中的一个相应的配置模式;其中,每个配置信号为“1”或“0”的状态。
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