[发明专利]触控模组、触控屏、智能设备及立体触控方法在审

专利信息
申请号: 201810272009.6 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN108536331A 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 胡赛峰 申请(专利权)人: 上海摩软通讯技术有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;邓忠红
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种触控模组、触控屏、智能设备及立体触控方法,触控模组用于智能设备的触摸屏,所述智能设备的前壳台阶的表面设有金属层,所述触控模组包括模组本体,所述触控模组还包括触控芯片和多个通道,所述模组本体的四周的每一侧至少设有一个所述通道,所述通道与所述金属层中的对应部分形成平面电容;所述触控芯片用于获取所述平面电容的容值,并根据所述平面电容的容值的变化获取触控位置数据,所述触控位置数据用于确定所述触摸屏的压力点的位置。本发明通过在模组本体的四周的每一侧设置通道,使得通道与前壳台阶的金属层形成平面电容,再根据容值的变化确定触摸屏的压力点的位置,从而实现立体触控的功能。
搜索关键词: 触控模组 平面电容 智能设备 模组本体 触摸屏 金属层 触控 触控位置 触控芯片 触控屏 压力点 前壳 变化确定
【主权项】:
1.一种触控模组,用于智能设备的触摸屏,其特征在于,所述智能设备的前壳台阶的表面设有金属层,所述触控模组包括模组本体,所述触控模组还包括触控芯片和多个通道,所述模组本体的四周的每一侧至少设有一个所述通道,所述通道与所述金属层中的对应部分形成平面电容;所述触控芯片用于获取所述平面电容的容值,并根据所述平面电容的容值的变化获取触控位置数据,所述触控位置数据用于确定所述触摸屏的压力点的位置。
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