[发明专利]一种薄膜封装方法、薄膜封装结构、显示装置有效
申请号: | 201810272554.5 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN110323350B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 孙韬;张嵩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 罗瑞芝;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种薄膜封装方法,薄膜封装结构,显示装置。该薄膜封装方法包括形成第一阻隔层,第一阻隔层包覆一待封装结构,在功能区域范围内形成一有机层,待封装结构在基板上的正投影在有机层在基板上的正投影的范围内,形成第二阻隔层,第二阻隔层包覆有机层;在功能区域范围内形成掩膜层,掩膜层在基板上的正投影在第二阻隔层在基板上的正投影范围内,有机层在基板上的正投影在掩膜层在基板上的正投影的范围内,掩膜层的厚度小于第二阻隔层的厚度,对第二阻隔层进行刻蚀,其中掩膜层的刻蚀速率小于第二阻隔层的刻蚀速率。采用此种薄膜封装方法形成的薄膜封装结构解决了由于遮挡(shadow)现象导致的边框过宽问题,有利于实现显示装置的窄边框。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 封装 方法 结构 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜封装方法,包括:提供一基板,所述基板包括至少一个功能区域,所述功能区域范围内设置有待封装结构;形成第一阻隔层,所述第一阻隔层包覆所述待封装结构;在所述功能区域范围内形成一有机层,所述待封装结构在所述基板上的正投影在所述有机层在基板上的正投影的范围内;形成第二阻隔层,所述第二阻隔层包覆所述有机层;在所述功能区域范围内形成掩膜层,所述掩膜层在所述基板上的正投影在所述第二阻隔层在所述基板上的正投影范围内,所述有机层在所述基板上的正投影在所述掩膜层在所述基板上的正投影的范围内,所述掩膜层的厚度小于所述第二阻隔层的厚度;对所述第二阻隔层进行刻蚀,其中所述掩膜层的刻蚀速率小于所述第二阻隔层的刻蚀速率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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