[发明专利]图像传感器及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201810272822.3 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN108520885A 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 龙海凤;柯天麒;徐一建 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣;吴敏
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种图像传感器及其形成方法,方法包括:提供基底,所述基底包括多个像素区和多个隔离区,所述隔离区与像素区相邻且围绕像素区,所述基底包括半导体衬底,所述半导体衬底具有相对的第一面和第二面,所述像素区的半导体衬底内包括感光结构,所述半导体衬底第一面暴露出感光结构;所述半导体衬底的第二面暴露出所述阻挡结构表面,各所述阻挡结构分别包括第二类光阻挡层和位于第二类光阻挡层两侧的第一类光阻挡层,所述第二类光阻挡层位于第一类光阻挡层侧壁表面,所述第二类光阻挡层的折射率与第一类光阻挡层的折射率不同,且所述第一类光阻挡层的折射率小于半导体衬底的折射率。所述方法提高了图像传感器的性能。
搜索关键词: 光阻挡层 衬底 半导体 像素区 折射率 图像传感器 基底 感光结构 阻挡结构 第二面 隔离区 侧壁表面 面暴露 暴露
【主权项】:
1.一种图像传感器的形成方法,其特征在于,包括:提供基底,所述基底包括多个像素区和多个隔离区,所述隔离区与像素区相邻且围绕像素区,所述基底包括半导体衬底,所述半导体衬底具有相对的第一面和第二面,所述像素区的半导体衬底内包括感光结构,所述半导体衬底第一面暴露出感光结构;在半导体衬底的隔离区内形成多个阻挡结构,所述半导体衬底的第二面暴露出所述阻挡结构表面,各所述阻挡结构分别包括第二类光阻挡层和位于第二类光阻挡层两侧的第一类光阻挡层,所述第二类光阻挡层位于第一类光阻挡层侧壁表面,所述第二类光阻挡层的折射率与第一类光阻挡层的折射率不同,且所述第一类光阻挡层的折射率小于半导体衬底的折射率。
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