[发明专利]金属污染防止方法和成膜装置有效
| 申请号： | 201810274060.0 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108690970B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 梅原隆人 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;H01L21/285 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属污染防止方法和成膜装置，能够防止在清洁成膜装置时发生的金属污染。金属污染防止方法，在成膜处理中使用的处理室的干式清洁后且成膜开始前进行，该金属污染防止方法包括：温度变更步骤，将所述处理室内从干式清洁时的温度变更为规定的成膜温度；活化步骤，在进行了该温度变更步骤之后，向所述处理室内供给氢和氧，并在所述处理室内使所述氢和氧活化；以及涂敷步骤，在进行了该活化步骤之后，在所述处理室内不存在基板的状态下进行所述成膜处理，对所述处理室内进行涂敷。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 污染 防止 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种金属污染防止方法，在成膜处理中使用的处理室的干式清洁后且成膜开始前进行，该金属污染防止方法包括：温度变更步骤，将所述处理室内从干式清洁时的温度变更为规定的成膜温度；活化步骤，在进行了该温度变更步骤之后，向所述处理室内供给氢和氧，并在所述处理室内使所述氢和所述氧活化；以及涂敷步骤，在进行了该活化步骤之后，在所述处理室内不存在基板的状态下进行所述成膜处理，对所述处理室内进行涂敷。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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