[发明专利]一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料在审
| 申请号： | 201810274822.7 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108480876A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 高凯;李进;孙晓亮;周严 | 申请（专利权）人： | 西安瑞鑫科金属材料有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710200 陕西省西安市未央区西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料，由以下质量百分数的成分组成：Cu 20～35％，In 11～18％，Ti 3～10％，余量为Ag和不可避免的杂质。本发明的银基钎料在应用时制成焊膏用于钎焊，银基钎料中含有活性元素Ti，可以增强钎料与陶瓷的润湿，将本发明的银基钎料应用于氧化锆陶瓷与金属真空钎焊，钎焊性能较好，实现了氧化锆陶瓷与金属的直接钎焊，解决了氧化锆陶瓷与金属之间难以直接钎焊的难题，其焊缝处的强度大于现有钎料钎焊时形成的焊缝。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化锆陶瓷 银基钎料 钎焊 金属钎焊 润湿 金属 质量百分数 活性元素 金属真空 钎料钎焊 焊缝 焊缝处 焊膏 钎料 应用 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种用于氧化锆陶瓷与金属钎焊的银基钎料，其特征在于，由以下质量百分数的成分组成：Cu 20％～35％，In 10％～13％，Ti 4％～6％，余量为Ag和不可避免的杂质。
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