[发明专利]经皮微针阵列贴布在审
| 申请号： | 201810275116.4 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108685578A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄荣堂;李冠廷;钱大宏 | 申请（专利权）人： | 全康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/1473 | 分类号： | A61B5/1473 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种经皮微针阵列贴布，包括：下盖；上盖；基板，设于所述上盖内部；以及第一探针及第二探针，设于所述下盖及所述上盖之间且电性连接所述基板，其中，所述第一探针及所述第二探针之间为断路；其中，所述下盖组合所述上盖形成所述经皮微针阵列贴布时，所述第一探针及所述第二探针之间形成通路。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 上盖 微针阵列 经皮 贴布 下盖 基板 电性连接 断路 | ||
【主权项】：
1.一种经皮微针阵列贴布，其特征在于，包括：下盖；上盖；基板，设于所述上盖内部；以及第一探针及第二探针，设于所述下盖及所述上盖之间且电性连接所述基板，其中，所述第一探针及所述第二探针之间为断路；其中，所述下盖组合所述上盖形成所述经皮微针阵列贴布时，所述第一探针及所述第二探针之间形成通路。
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