[发明专利]一种多主栅半片叠片组件排串方法在审
申请号: | 201810279836.8 | 申请日: | 2018-04-01 |
公开(公告)号: | CN108428767A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 马俊 | 申请(专利权)人: | 格润智能光伏南通有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种多主栅半片叠片组件排串方法,包括以下步骤:A、将整片激光切割为大小相等的半片电池片;B、将提前切割好的半片电池片利用焊带串焊成单串;C、单串串接完成后,将6串电池串按照设计的串间距要求整齐排列在已铺设胶膜的玻璃上进行排版;D、排版完成后,用汇流条将单串串联成一体;E、串联时尾部1、2串串联、3、4串串联、5、6串串联,而首部为1串单联、2、3串串联、4、5串串联、6串单联;F、串接完成后,在首部上下汇流条之间从下往上依次加垫胶膜、绝缘垫条,再依次铺设背面胶膜、背板或背面玻璃、粘贴玻璃面条码等即完成叠层作业,本发明的排串方法有效降低了组件内部电阻损失。 | ||
搜索关键词: | 串联 半片 胶膜 叠片组件 电池片 汇流条 串接 单联 排版 首部 主栅 铺设 背面玻璃 大小相等 激光切割 间距要求 绝缘垫条 内部电阻 整齐排列 玻璃面 电池串 背板 串焊 叠层 焊带 加垫 条码 整片 粘贴 背面 切割 玻璃 | ||
【主权项】:
1.一种多主栅半片叠片组件排串方法,其特征在于:包括以下步骤:A、将整片激光切割为大小相等的半片电池片(1);B、将提前切割好的半片电池片(1)利用焊带串焊成单串;C、单串串接完成后,将6串电池串按照设计的串间距要求整齐排列在已铺设胶膜的玻璃上进行排版;D、排版完成后,用汇流条将单串串联成一体,即将每串首尾伸出的焊带与汇流条焊接起来,分为首部焊接串联和尾部焊接串联;E、串联时尾部1、2串串联、3、4串串联、5、6串串联,而首部为1串单联、2、3串串联、4、5串串联、6串单联;F、串接完成后,在首部上下汇流条之间从下往上依次加垫胶膜、绝缘垫条,再依次铺设背面胶膜、背板或背面玻璃、粘贴玻璃面条码等即完成叠层作业,而后依次进行层压前EL测试、层压、装框、装接线盒、测试、终检等工序作业即可完成多主栅半片叠片成品组件制作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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