[发明专利]一种土木建筑地暖用砖在审

专利信息
申请号: 201810282228.2 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN108277956A 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 杨龙;姚直书;王雪松;苗生栋;孔维浩 申请(专利权)人: 安徽理工大学
主分类号: E04F15/10 分类号: E04F15/10;E04F15/02;E04F15/18;F24D3/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 232001 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于土木建筑技术领域,尤其涉及一种土木建筑地暖用砖,包括砖体,所述砖体包括位于顶部的保温层,位于中间的防潮层和位于底部的基层,所述保温层顶面均匀分布有一组凹槽,所述防潮层内均匀设有一组第一圆形通道,每个第一圆形通道顶部设有与保温层联通的条形槽,所述基层内还设有一组第二圆形通道,本发明具有结构简单,使用方便的优点。
搜索关键词: 圆形通道 保温层 土木建筑 防潮层 地暖 砖体 土木建筑技术 条形槽 顶面 联通 基层
【主权项】:
1.一种土木建筑地暖用砖,其特征在于:包括砖体,所述砖体包括位于顶部的保温层,位于中间的防潮层和位于底部的基层,所述保温层顶面均匀分布有一组凹槽,所述防潮层内均匀设有一组第一圆形通道,每个第一圆形通道顶部设有与保温层联通的条形槽,所述基层内还设有一组第二圆形通道。
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