[发明专利]一种三维有序多孔材料的制备方法在审
| 申请号： | 201810282797.7 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108538617A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 何海勇;王德宇;潘林海 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | H01G11/26 | 分类号： | H01G11/26;H01G11/24;H01G11/86;H01M4/36;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人： | 张莹 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种三维有序多孔材料的制备方法，所述方法至少包括：将导电物质沉积于模板上，去除模板，得到所述三维有序多孔材料；其中，所述模板为组装在基底上的微/纳米微球。本申请中所述方法制备的三维多孔电极材料孔结构高度有序、尺寸可调，可以应用于锂离子电池、超级电容器和金属空气电池等储能器件上，此法制备的三维有序多孔电极在柔性器件方面也展现了其独特的性能，具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 三维有序多孔材料 制备 金属空气电池 三维多孔电极 超级电容器 锂离子电池 尺寸可调 储能器件 导电物质 多孔电极 高度有序 纳米微球 柔性器件 三维有序 孔结构 基底 沉积 去除 申请 应用 组装 | ||
【主权项】：
1.一种三维有序多孔材料的制备方法，其特征在于，所述方法至少包括：将导电物质沉积于模板上，去除模板，得到所述三维有序多孔材料；其中，所述模板为组装在基底上的微/纳米微球。
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