[发明专利]一种多像素LED灯珠及LED显示模组在审
| 申请号： | 201810282957.8 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108305870A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杨树军;洪荣辉 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 娄烨明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种多像素LED灯珠及LED显示模组。所述多像素LED灯珠包括：封装于一体的至少两组像素芯片，每一组像素芯片包括红色、蓝色、绿色三颗芯片；至少两组所述像素芯片中，能够产生相同颜色光的芯片相互连接。本发明的有益效果是：所述多像素LED灯珠能够在一颗灯珠内产生至少两个像素点，相较于传统的单像素灯珠，所述多像素LED灯珠可以减少LED贴装数量，减少焊点数量，不仅能够提高贴装效率，且还可以节约焊锡使用量，提高焊接稳定性，进而降低LED显示模组的生产成本，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 像素 像素芯片 灯珠 两组 贴装 芯片 焊点 焊锡使用量 传统的 单像素 像素点 颜色光 封装 焊接 生产成本 节约 | ||
【主权项】：
1.一种多像素LED灯珠，其特征在于，包括：封装于一体的至少两组像素芯片，每一组像素芯片包括红色、蓝色、绿色三颗芯片；至少两组所述像素芯片中，能够产生相同颜色光的芯片相互连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门强力巨彩光电科技有限公司，未经厦门强力巨彩光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810282957.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体结构和方法
- 下一篇：一种多杯型支架内置IC的灯珠
- 同类专利
- 专利分类
