[发明专利]一种印刷电路板及移动终端在审
| 申请号： | 201810283622.8 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108513426A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 赵清毅 | 申请（专利权）人： | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 266071 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明实施例中提供了一种印刷电路板及移动终端，包括：板体，位于板体表层的走线层上设置有控制芯片和目标模块，固定有目标模块的目标走线层上设有敷铜切除区域，敷铜切除区域位于目标模块周围，目标模块周围还设有地回流开口，用以将敷铜切除区域所包围的敷铜区域与目标走线层上的主敷铜区域电连接。本申请将目标走线层上的敷铜沿着目标模块的四周进行切除，形成保留有地回流开口的非闭合敷铜切除区域，从而在不影响目标模块正常走线的情况下，切断控制芯片与目标模块之间的热量传导通路，阻隔控制芯片向目标模块传导的大部分热量。本方案结构简单，成本低，在不占用额外散热空间的基础上，能够有效解决目标模块局部温度过高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 目标模块 敷铜 切除区域 走线层 印刷电路板 控制芯片 移动终端 开口 板体表层 方案结构 切断控制 热量传导 散热空间 温度过高 影响目标 有效解决 电连接 非闭合 板体 走线 传导 切除 阻隔 芯片 占用 包围 保留 申请 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：板体，所述板体包括走线层，位于所述板体表层的走线层上设置有控制芯片和目标模块，固定有所述目标模块的目标走线层上设有敷铜切除区域，所述敷铜切除区域位于所述目标模块周围，目标模块周围还设有地回流开口，用以将敷铜切除区域所包围的敷铜区域与目标走线层上的主敷铜区域电连接目标模块。
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