[发明专利]厚铜线路板的沉金方法有效
| 申请号： | 201810284416.9 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108650801B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 戴匡 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚铜线路板的沉金方法，包括除油、微蚀、预浸、活化、沉镍和沉金工艺；所述微蚀工艺中，微蚀液包括硫代硫酸钠和硫酸；所述沉金工艺包括第一次沉金和第二次沉金。上述厚铜线路板的沉金方法中，通过增加第二次沉金，金层与金层之间不会相互腐蚀，能够有效阻隔内部金属层发生电化学腐蚀，有效解决金层上的针孔问题。 | ||
| 搜索关键词： | 铜线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜线路板的沉金方法，其特征在于，包括除油、微蚀、预浸、活化、沉镍和沉金工艺；所述微蚀工艺中，微蚀液含有硫代硫酸钠和硫酸；所述沉金工艺中，包括第一次沉金和第二次沉金。
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