[发明专利]具有低起始电压的SiC FET组件及其制造方法在审
申请号: | 201810284540.5 | 申请日: | 2018-04-02 |
公开(公告)号: | CN108735798A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 廖奇泊;陈俊峰;古一夫 | 申请(专利权)人: | 上海芯研亮投资咨询有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/16;H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 庄文莉 |
地址: | 200231 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种具有低起始电压的SiC FET组件及其制造方法,其包括绝缘层等,铝硅铜层两侧均与绝缘层连接,绝缘层与栅氧化层连接,多晶硅栅层位于栅氧化层内,肖基特层与铝硅铜层连接,P型碳化硅层与肖基特层连接,N井区与N型源极层连接且均位于栅氧化层、P型碳化硅层之间,栅氧化层、N井区、P型碳化硅层均与N型碳化硅外延区一侧连接,N型碳化硅外延区另一侧与N型漏极层连接。本发明可以解决传统MOSFET回复时间过长的问题,降低常见于SiC组件高启始电压的缺点和改善SiC MOSFET组件中栅氧化层因高电场所造成的可靠度问题,大幅提升功率器件的效率,具有快速回复的能力,降低组件的起始电压和改善SiC组件操作于反转模式下载子迁移率降低的问题。 | ||
搜索关键词: | 栅氧化层 绝缘层 起始电压 铝硅铜层 外延区 回复 多晶硅栅层 反转模式 功率器件 启始电压 组件操作 可靠度 迁移率 高电 下载 制造 | ||
【主权项】:
1.一种具有低起始电压的SiC FET组件,其特征在于,其包括绝缘层、多晶硅栅层、栅氧化层、铝硅铜层、肖基特层、N井区、P型碳化硅层、N型碳化硅外延区、N型漏极层、N型源极层,铝硅铜层两侧均与绝缘层连接,绝缘层与栅氧化层连接,多晶硅栅层位于栅氧化层内,肖基特层与铝硅铜层连接,P型碳化硅层与肖基特层连接,N井区与N型源极层连接且均位于栅氧化层、P型碳化硅层之间,栅氧化层、N井区、P型碳化硅层均与N型碳化硅外延区一侧连接,N型碳化硅外延区另一侧与N型漏极层连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯研亮投资咨询有限公司,未经上海芯研亮投资咨询有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810284540.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构及其形成方法
- 下一篇:半导体装置、半导体晶圆及半导体装置制造方法
- 同类专利
- 专利分类