[发明专利]具有低起始电压的SiC FET组件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810284540.5 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN108735798A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 廖奇泊;陈俊峰;古一夫 申请(专利权)人: 上海芯研亮投资咨询有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/16;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 200231 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种具有低起始电压的SiC FET组件及其制造方法,其包括绝缘层等,铝硅铜层两侧均与绝缘层连接,绝缘层与栅氧化层连接,多晶硅栅层位于栅氧化层内,肖基特层与铝硅铜层连接,P型碳化硅层与肖基特层连接,N井区与N型源极层连接且均位于栅氧化层、P型碳化硅层之间,栅氧化层、N井区、P型碳化硅层均与N型碳化硅外延区一侧连接,N型碳化硅外延区另一侧与N型漏极层连接。本发明可以解决传统MOSFET回复时间过长的问题,降低常见于SiC组件高启始电压的缺点和改善SiC MOSFET组件中栅氧化层因高电场所造成的可靠度问题,大幅提升功率器件的效率,具有快速回复的能力,降低组件的起始电压和改善SiC组件操作于反转模式下载子迁移率降低的问题。
搜索关键词: 栅氧化层 绝缘层 起始电压 铝硅铜层 外延区 回复 多晶硅栅层 反转模式 功率器件 启始电压 组件操作 可靠度 迁移率 高电 下载 制造
【主权项】:
1.一种具有低起始电压的SiC FET组件,其特征在于,其包括绝缘层、多晶硅栅层、栅氧化层、铝硅铜层、肖基特层、N井区、P型碳化硅层、N型碳化硅外延区、N型漏极层、N型源极层,铝硅铜层两侧均与绝缘层连接,绝缘层与栅氧化层连接,多晶硅栅层位于栅氧化层内,肖基特层与铝硅铜层连接,P型碳化硅层与肖基特层连接,N井区与N型源极层连接且均位于栅氧化层、P型碳化硅层之间,栅氧化层、N井区、P型碳化硅层均与N型碳化硅外延区一侧连接,N型碳化硅外延区另一侧与N型漏极层连接。
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