[发明专利]一种用于陶瓷封装的新型散热通道在审
| 申请号： | 201810287313.8 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108711561A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 姚全斌;刘建松;王勇;练滨浩;曹玉生;林鹏荣;姜学明 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于陶瓷封装的新型散热通道，包括高导热基板、导热通孔、散热层等，在芯片上电镀直径30～60μm的金凸点，包括导热凸点和信号连接凸点。带金凸点的芯片通过超声热压的方式倒装到高导热基板上，其中导热凸点通过基板表面的焊盘与基板内导热通孔连接，导热通孔垂直贯穿基板在基板内部会与散热层产生连接，这样形成了芯片‑基板优良的导热通路；信号连接凸点通过基板表面的焊盘和基板上电学布线连接，也增加了芯片到基板的导热能力。本发明在满足器件电学性能的前提下，用金凸点和AlN陶瓷替换传统封装材料，并在基板中增加导热通孔和散热层结构，这种封装的结构简单，封装材料利用率高，可以大大加强器件的散热能力，减小器件对热沉的依赖。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 导热通孔 凸点 金凸点 散热层 芯片 导热 高导热基板 封装材料 基板表面 散热通道 陶瓷封装 信号连接 焊盘 布线连接 垂直贯穿 导热能力 导热通路 电学性能 基板内部 散热能力 电镀 电学 超声 倒装 减小 热沉 热压 封装 替换 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种用于陶瓷封装的新型散热通道，其特征在于：包括导热凸点(2)、信号连接凸点(3)、导热通孔(4)、散热层(5)、高导热基板(6)；导热凸点(2)、信号连接凸点(3)分布在芯片(1)表面，芯片(1)倒装到高导热基板(6)上，使导热凸点(2)通过高导热基板(6)表面的焊盘与高导热基板(6)内导热通孔(4)连接，信号连接凸点(3)和高导热基板(6)上的信号焊盘互连，导热通孔(4)垂直贯穿高导热基板(6)，散热层(5)水平铺展于高导热基板(6)内部，导热通孔(4)在高导热基板(6)内部与散热层(5)连通。
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