[发明专利]一种PCB铜组件高可靠性棕化方法在审
申请号: | 201810287367.4 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN108601199A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 付雷;张恺;贺波 | 申请(专利权)人: | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/38 |
代理公司: | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516223 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及PCB领域,公开了一种PCB铜组件高可靠性棕化方法,包括如下步骤:a.将铜组件封装入治具中,置于传送带上,进行棕化前处理;b.铜组件输送至棕化段进行棕化;c.完成棕化后铜组件输送至水洗段进行水洗;d.铜组件输送至烘干段烘干后转入下工序;本发明的棕化方法通过一系列参数和工艺步骤的优化可取得较好的棕化效果。 | ||
搜索关键词: | 棕化 高可靠性 工艺步骤 传送带 烘干段 前处理 水洗段 烘干 治具 装入 转入 优化 | ||
【主权项】:
1.一种PCB铜组件高可靠性棕化方法,包括如下步骤:a.将铜组件封装入治具中,置于传送带上,进行棕化前处理;b.铜组件输送至棕化段进行棕化;c.完成棕化后铜组件输送至水洗段进行水洗;d. 铜组件输送至烘干段烘干后转入下工序;其特征在于,传送带传输速度为3.0±0.5 m/min,所述b步骤棕化的技术参数为:喷淋压力:2.5±0.5 Kg/cm2;棕化液流量控制:30±5 L/min;微蚀速率:60±20 u";Cu2+浓度:≤30 g/L;棕化温度:38±3 ℃。
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