[发明专利]一种线路板镭射大孔的加工方法有效
| 申请号： | 201810287966.6 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108650790B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张永甲 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种线路板镭射大孔加工方法，包含以下步骤：使用第一镭射光束在目标盲孔位置烧至第一深度；使用第二镭射光束将目标盲孔烧至底部焊盘及目标盲孔直径；所述第一镭射光束直径与所述目标盲孔直径基本相同；所述第一深度与所述目标盲孔深度一半基本相同，并且小于所述目标盲孔深度；所述第二镭射光束直径小于第一镭射光束直径，所述第二镭射光束能量小于第一镭射光束能量。通过先使用与盲孔孔径基本相同的镭射光束烧到盲孔深度的一半，然后再改用盲孔孔径一半的镭射光束绕圈烧出所需盲孔的办法，解决了大孔直接烧导致的底部焊盘鼓起的重大加工难题，提高了含有HDI板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 镭射 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板镭射大孔加工方法，其特征在于，包含以下步骤：使用第一镭射光束在目标盲孔位置烧至第一深度；使用第二镭射光束将目标盲孔烧至底部焊盘及目标盲孔直径；所述第一镭射光束直径与所述目标盲孔直径基本相同；所述第一深度与所述目标盲孔深度一半基本相同，并且小于所述目标盲孔深度；所述第二镭射光束直径小于第一镭射光束直径，所述第二镭射光束能量小于第一镭射光束能量。
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