[发明专利]封装结构以及LED照明模组在审
| 申请号： | 201810289555.0 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108449835A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;危建 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/08 | 分类号： | H05B33/08;H01L25/16;F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种用于电源电路的封装结构以及LED照明模组，包括：第一封装体，用以封装功率器件，控制芯片和无源元件；电感元件；连接体，用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极；封装料，用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体；多个引脚，所述多个引脚部分裸露于所述封装料，用以实现外部电连接。该封装结构将控制芯片、电感元件以及无源元件封装在一起，减小了驱动电路在LED照明模组上占用的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 电感元件 封装结构 装料 功率器件 控制芯片 无源元件 电极 封装体 连接体 引脚 封装 电源电路 驱动电路 电连接 包封 减小 裸露 占用 外部 | ||
【主权项】：
1.一种电源电路的封装结构，包括：第一封装体，用以封装功率器件，控制芯片和无源元件；电感元件；连接体，用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极；封装料，用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体；多个引脚，所述多个引脚部分裸露于所述封装料，用以实现外部电连接。
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