[发明专利]一种含有硼改性MQ有机硅增粘剂的有机硅压敏胶有效
| 申请号： | 201810291049.5 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108531126B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 顾正青;蔡中胜;计建荣 | 申请（专利权）人： | 苏州世华新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/07;C09J183/08;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有硼改性MQ有机硅增粘剂的有机硅压敏胶，该有机硅压敏胶主要由含有乙烯基的聚硅氧烷和有机硅MQ树脂组成的混合物，并且含有一定量的硼改性MQ有机硅增粘剂，该混合物经铂金催化剂在加热的条件下催化交联固化后表现出了优异的剥离力，初粘力和持粘性，并且对低表面能低极性的有机硅橡胶制品有很好的贴附性质。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅压敏胶 硼改性 有机硅 增粘剂 混合物 有机硅MQ树脂 铂金催化剂 有机硅橡胶 低表面能 交联固化 聚硅氧烷 剥离力 初粘力 低极性 乙烯基 贴附 催化 加热 表现 | ||
【主权项】：
1.一种含有硼改性MQ有机硅增粘剂的有机硅压敏胶，其特征在于：所述的有机硅压敏胶的成分包括：1~10质量份的硼改性MQ有机硅增粘剂；20~50质量份的含有乙烯基(Vi)的聚硅氧烷；40~100质量份的有机硅MQ树脂；1~15质量份的含氢硅油交联剂；100 ~300质量份的溶剂；以及能使压敏胶固化的铂催化剂；所述的硼改性MQ有机硅增粘剂含有BO1.5单元、ViaR13‑aSiO0.5 (M)单元和SiO2 (Q)单元，重均分子量为1000~4000，其结构通式为：(BO1.5)h(ViaR13‑aSiO0.5)i(SiO2)j其中R1为1~10个碳原子的饱和烷烃基或芳香烃基；a为0~3的整数；乙烯基的质量百分数为0%~0.5%；含硼单元与含硅单元的摩尔比即h/(i+j)的值为0.05~0.4；M单元和Q单元的比值即i/j的值为0.7~1。
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