[发明专利]一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法有效
申请号: | 201810291497.5 | 申请日: | 2018-04-03 |
公开(公告)号: | CN108645397B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 李新坤;庄海涵;梁德春;王风娇;吴浩越;刘福民;徐宇新;王学锋 | 申请(专利权)人: | 北京航天控制仪器研究所 |
主分类号: | G01C19/5769 | 分类号: | G01C19/5769 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 马全亮 |
地址: | 100854 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法,包括如下步骤:刻蚀碳化硅晶圆,制作与盘式谐振子微结构相对应的刻蚀槽;对刻蚀完成的碳化硅晶圆和石英玻璃进行键合;以高于石英玻璃软化点的温度对晶圆键合结构进行加热,直至石英玻璃均匀灌入碳化硅晶圆的刻蚀槽内,停止加热;对灌入石英玻璃的碳化硅晶圆进行减薄抛光,去除刻蚀槽以外石英玻璃;采用干法刻蚀工艺去除碳化硅,完成石英盘式谐振子结构释放。本发明解决了石英盘式微结构制造工艺难度大的问题,实现了石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的高精度批量制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 石英 谐振 微机 陀螺 谐振子 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种石英盘式谐振微机械陀螺谐振子的制造方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)刻蚀碳化硅晶圆,制作与盘式谐振子微结构相对应的刻蚀槽;(2)将石英玻璃与刻蚀完成的碳化硅晶圆进行键合,形成晶圆键合结构;(3)对晶圆键合结构进行加热,直至石英玻璃均匀灌入碳化硅晶圆的刻蚀槽内,停止加热;(4)对灌入石英玻璃的碳化硅晶圆进行减薄抛光,去除刻蚀槽以外石英玻璃;(5)去除碳化硅,完成石英盘式谐振子结构释放。
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