[发明专利]一种黑硅的碱修饰方法在审

专利信息
申请号: 201810292774.4 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN108615788A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 王东;金井升;刘长明;张昕宇;金浩 申请(专利权)人: 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 314416 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种黑硅的碱修饰方法,包括:步骤1,对金刚线多晶硅片进行反应离子刻蚀,在所述金刚线多晶硅片表面形成绒面;步骤2,将所述金刚线多晶硅片置于质量比为2%~5%的KOH溶液与质量比为3%~10%的H2O2溶液的混合溶液中清洗1.5min~2.5min。所述黑硅的碱修饰方法,通过将所述金刚线多晶硅片置于质量比为2%~5%的KOH溶液与质量比为3%~10%的H2O2溶液的混合溶液中进行碱修饰,可以大幅度增加清洗时间,提高对绒面的碱修饰的控制效果,工艺窗口大,可控性和量产性好,降低了工艺难度,提高了产品的良品率,而且处理过程简单,使用基本的常用化学溶液即可,增加成本非常有限。
搜索关键词: 修饰 多晶硅片 金刚线 质量比 黑硅 混合溶液中 清洗 反应离子刻蚀 表面形成 工艺窗口 工艺难度 化学溶液 控制效果 可控性 良品率 量产性 绒面
【主权项】:
1.一种黑硅的碱修饰方法,其特征在于,包括:步骤1,对金刚线多晶硅片进行反应离子刻蚀,在所述金刚线多晶硅片表面形成绒面;步骤2,将所述金刚线多晶硅片置于质量比为2%~5%的KOH溶液与质量比为3%~10%的H2O2溶液的混合溶液中清洗1.5min~2.5min。
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