[发明专利]一种抑制板条与冷却器焊接后静态波前畸变的封装结构在审
| 申请号： | 201810293233.3 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108321665A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 曹礼强;雷军;高松信;武德勇;郭林辉;王昭;矫丽华;李东亚;傅波;许常庆 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
| 主分类号： | H01S3/04 | 分类号： | H01S3/04;H01S3/042 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 詹永斌;沈强 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抑制板条与冷却器焊接后静态波前畸变的封装结构，该方案包括有板条激光增益介质、第一冷却器、第二冷却器、第一次热层、第二次热层以及焊料层；板条激光增益介质的上、下表面上分别设置有第一次热层和第二次热层；第一次热层的上表面上设置有第一冷却器；第二次热层的下表面上设置有第二冷却器；板条激光增益介质、第一次热层、第二次热层、第一冷却器、第二冷却器之间均设置有焊料层。该封装结构很好的解决了板条激光增益介质与冷却器在焊接过程中因材料膨胀系数差异、焊料层空洞等原因导致板条在封装过程中产生较大静态波前畸变的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却器 热层 板条 激光增益介质 波前畸变 封装结构 焊料层 下表面 抑制板 焊接 材料膨胀系数 封装过程 焊接过程 上表面 空洞 | ||
【主权项】：
1.一种抑制板条与冷却器焊接后静态波前畸变的封装结构，其特征是：包括有板条激光增益介质、第一冷却器、第二冷却器、第一次热层、第二次热层以及焊料层；所述板条激光增益介质的上、下表面上分别设置有第一次热层和第二次热层；所述第一次热层的上表面上设置有第一冷却器；所述第二次热层的下表面上设置有第二冷却器；所述板条激光增益介质、第一次热层、第二次热层、第一冷却器、第二冷却器之间均设置有焊料层。
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