[发明专利]一种可用于电子封装材料的阻燃型环氧树脂组合物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810295163.5 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN108485193B 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 吴先锋 申请(专利权)人: 吴先锋
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K3/22;C08K3/36;C08G59/40;C08G59/62
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地址: 712021 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种阻燃型环氧树脂组合物及其制备方法,其组分构成和质量分数如下:环氧树脂Ⅰ 18~28份,自制无卤阻燃型环氧树脂22~32份,固化剂3.2~12份,固化促进剂0.04~0.8份,无机填料20~35份,阻燃协效剂15~30份。本发明中的环氧树脂组合物由于采用反应型氧化膦类阻燃剂,使得该环氧树脂组合物具有P元素不迁移、耐热性好等特点,可赋予电子封装材料优异的的阻燃性、阻燃持久性、耐热性、耐水解性和低吸水性。
搜索关键词: 一种 用于 电子 封装 材料 阻燃 环氧树脂 组合 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种可用于电子封装材料的阻燃型环氧树脂组合物,其特征在于:其构成组分及其质量份数分别为:其中,无卤阻燃型环氧树脂的制备方法如下:⑴将四口烧瓶、搅拌器、冷凝管和控温加热套整理完毕后,加入液态环氧树脂Ⅱ,缓慢升温至145~155℃,进行抽真空操作,保持真空度‑0.09MPa,抽真空时间15~20min,目的抽出馏分;⑵降温至130℃,加入反应型含磷化合物和催化剂,同时通氮气保护,混合均匀并缓慢升温,于130~145℃条件下反应1.5~2h,于145~155条件下反应0.5~1.5h;⑶降温至140℃加入多元酚化合物和催化剂,通氮气保护,混合均匀并缓慢升温,于140~150条件下反应1~2h,于150~160℃条件下反应0.5~1.5h;⑷出料,经冷却压片后,即获得浅黄色无卤阻燃型环氧树脂;其中,所述的各组分的质量份数为:
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