[发明专利]一种电容压力传感器的封装结构在审
| 申请号： | 201810298059.1 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108562392A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈锦荣;操小六;宋晓君;陈旷华;甘应生;张从江;査俊 | 申请（专利权）人： | 合肥皖科智能技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12;G01L19/06 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 程华 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电容压力传感器的封装结构，包括外壳和设置于外壳内的传感器，传感器的一端设置输出线，输出线延伸至外壳的外部，外壳与传感器的另一端之间形成加压腔，外壳的另一端设置第一通孔，外壳内还设置填充块，填充块设置第二通孔，第一通孔和第二通孔均与加压腔相连通，填充块设置于传感器远离输出线的一侧，填充块由柔性材质制成。在传感器工作时，加压腔内的液体容量有限，当液体结冰固化时体积膨胀所产生的能量有限不足以对传感器造成损坏，同时，填充块由弹性材质制成，当液体固化结冰时可压缩填充块的体积为固态冰预留膨胀空间，以保护传感器不受损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 传感器 通孔 加压腔 输出线 电容压力传感器 封装结构 一端设置 结冰 保护传感器 传感器远离 弹性材质 膨胀空间 柔性材质 体积膨胀 液体固化 液体容量 固态冰 可压缩 固化 预留 外部 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电容压力传感器的封装结构，其特征在于：包括外壳和设置于所述外壳内的传感器，所述传感器的一端设置输出线，所述输出线延伸至所述外壳的外部，所述外壳与所述传感器的另一端之间形成加压腔，所述外壳的另一端设置第一通孔，所述外壳内还设置填充块，所述填充块设置第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均与所述加压腔相连通，所述填充块设置于所述传感器远离所述输出线的一侧，所述填充块由柔性材质制成。
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