[发明专利]一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法在审

专利信息
申请号: 201810298555.7 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN108203837A 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 徐友撑;郑崇统 申请(专利权)人: 临海市伟星电镀有限公司
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵
地址: 317025 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法。本发明提供的无氰白铜锡电镀液以单位体积含量计,包括溶剂水和以下组分:120~130g/L络合剂,16~20g/L硫氰酸类有机铜盐,2~3g/L硫氰酸类有机锌盐,30~50g/L锡酸钾,8~12g/L氢氧化钾,所述络合剂为聚合硫氰酸钾铵,通式为(NH2K)mC2nN2n+1SOnHn+3;其中,1≤n≤50,1≤m≤50。本发明以聚合硫氰酸钾铵为络合剂,与硫氰酸类有机铜盐、硫氰酸类有机锌盐、锡酸钾、氢氧化钾以一定比例搭配形成水溶解液,从而获得无氰电镀液,且该电镀液能够产生优良的电镀效果,使电镀产品具有优异的耐水洗性、耐盐雾腐蚀性以及洁白外观。
搜索关键词: 硫氰酸 锡电镀液 络合剂 白铜 氢氧化钾 有机铜盐 有机锌盐 聚合硫 氰酸钾 锡酸钾 配制 耐盐雾腐蚀性 无氰电镀液 电镀产品 耐水洗性 水溶解液 电镀液 溶剂水 电镀 搭配
【主权项】:
1.一种无氰白铜锡电镀液,其特征在于,以单位体积含量计,包括溶剂水和以下组分:所述络合剂为聚合硫氰酸钾铵,通式为(NH2K)mC2nN2n+1SOnHn+3;其中,1≤n≤50,1≤m≤50。
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