[发明专利]PCB板电镀方法在审
| 申请号： | 201810298757.1 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108650796A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李哲;谢添华;高航;周明贤 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板电镀方法，包括以下步骤：在PCB板上开孔；设置电镀参数；根据所述电镀参数对PCB板进行电镀；其中，所述电镀参数包括电镀面积，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积与PCB板的表面积之和。上述PCB板的电镀方法，通过在设置电镀参数时，将PCB板上孔内壁的面积及PCB板的表面积均计入电镀面积内，可得到更准确的电镀面积，由于电镀面积为决定电镀后铜厚的因素之一，则更准确的电镀面积减小了电镀参数的误差，提高了PCB板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 内壁 上孔 面积减小 上开孔 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：在PCB板上开孔；设置电镀参数；根据所述电镀参数对PCB板进行电镀；其中，所述电镀参数包括电镀面积，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积与PCB板的表面积之和。
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