[发明专利]材料去除方法、控制系统、流体喷射抛光系统及存储介质

摘要

本发明提出应用于流体喷射抛光系统的材料去除方法、材料去除控制系统、以及具有材料去除控制系统的流体喷射抛光系统。该方法通过获取包括表面曲率的工件的表面抛光条件，确定对应于每个喷嘴的体积去除速率，并通过每个喷嘴的喷射压力与体积去除速率的对应关系确定喷嘴的喷射压力，另外进一步结合喷嘴的停留时间补偿计算的喷射压力。该方法克服传统的流体喷射抛光系统在每个喷射点上无法预测材料去除速率和控制抛光压力的缺陷，能够智能地适应UPFS的形状和强曲率变化并单独定制每个喷嘴的流体的抛光压力设定，以便大幅度增强抛光效率。

主权项

1.一种材料去除方法，应用于流体喷射抛光系统，该流体喷射抛光系统包括多个用于喷射流体的喷嘴以及与所述喷嘴连接的压力控制阀，其特征在于，所述材料去除方法包括如下步骤：获取工件的表面抛光条件，其中所述表面抛光条件包括表面曲率；基于所述表面抛光条件确定对应于每个喷嘴的体积去除速率；获取每个喷嘴的喷射压力与所述体积去除速率的对应关系并基于所述对应关系确定每个喷嘴的喷射压力；使用所述压力控制阀控制每个喷嘴的喷射压力。