[发明专利]一种高频耐电压薄膜电容有效
| 申请号： | 201810303440.2 | 申请日： | 2018-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN108470622B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 易蒋孙 | 申请（专利权）人： | 汕头市信音电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/10;C23C14/35;C23C14/08;C23C14/34;C23C14/24;C23C14/58 |
| 代理公司： | 44547 汕头兴邦华腾专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 张树峰;聂文文 |
| 地址： | 515000 广东省汕头市龙湖区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频耐电压薄膜电容，由Cu上、下电极和TiTe | ||
| 搜索关键词： | 薄膜电容 耐电压 介质薄膜 介电性能 沉积 薄膜 退火 射频磁控溅射 薄膜微结构 耐电压特性 低温退火 电介质层 高温烧结 可重复性 频率特性 制备过程 下电极 制备 优化 掺杂 调控 | ||
【主权项】：
1.一种高频耐电压薄膜电容，其特征在于，由Cu上、下电极和TiTe
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