[发明专利]半导体封装件及其的制造方法有效
| 申请号： | 201810303736.4 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108321142B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈奕廷;林俊宏;孙得凯;黄仕铭 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其的制造方法。半导体封装件包括第一基板、焊料凸块、封装体、第二基板、电性连结元件、电性接点及黏合层。焊料凸块形成于第一基板的表面上。封装体包覆第一基板的表面及焊料凸块且具有一开口，焊料凸块从开口露出，且开口的内径与焊料凸块投影至开口的外径相等。第二基板具有相对的第一表面与第二表面。电性连结元件形成于第二基板的第一表面并与焊料凸块对接。电性接点形成于第二基板的第二表面，与焊料凸块电性连结。黏合层形成于封装体与第二基板之间并围绕焊料凸块与电性连结元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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