[发明专利]导电端子镀层及其用的电连接器在审
| 申请号： | 201810304740.2 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108400463A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王俊 | 申请（专利权）人： | 启东乾朔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 丁秀华 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导电端子镀层及其用的电连接器，电连接器包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体，该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部；所述导电端子镀层包括铜素材、依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、钯镍合金；本发明通过将导电端子依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、钯镍合金镀层，可提高导电端子的防腐蚀性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电端子 绝缘本体 镀层 电连接器 固持 镍钨合金 遮蔽壳体 钯镍合金 素材 对接腔 固持部 向后延伸 向前延伸 焊接部 凸伸 围设 | ||
【主权项】：
1.一种导电端子镀层，其特征在于：所述导电端子镀层包括铜素材、依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、钯镍合金。
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