[发明专利]集成电路及其制造方法以及集成电路的导电层

摘要

本公开提供了集成电路及其制造方法以及集成电路的导电层。一种集成电路包括：在第一导电层中的第一导电图案；第二导电图案，在第一导电层之上的第二导电层中；以及通路，与第一导电图案和第二导电图案电连接以允许从第一导电图案流动到第二导电图案的第一电流和从第二导电图案流动到第一导电图案的第二电流在不同的时间经过。通路布置在第一导电图案上使得在第一导电图案中第一电流的路径不与第二电流的路径重叠。

主权项

1.一种集成电路，包括：在第一导电层中的第一导电图案，所述第一导电图案包括：第一区段，包括至少一个第一点，第一电流通过所述至少一个第一点从所述第一导电图案外部供给，第二区段，包括至少一个第二点，第二电流通过所述至少一个第二点被引出到所述第一导电图案外部，以及第三区段，将所述第一区段连接到所述第二区段；第二导电图案，在所述第一导电层之上的第二导电层中；以及通路，与所述第一导电图案和所述第二导电图案电连接以允许所述第一电流通过所述通路被供给到所述第二导电图案并允许所述第二电流通过所述通路从所述第二导电图案引来，所述通路在所述第一导电图案的所述第三区段上。