[发明专利]一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉及其阳极键合增强封装方法有效
| 申请号： | 201810305866.1 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN108298822B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李宏;张平;卓永 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C27/10 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及真空玻璃制造技术领域，具体涉及一种真空玻璃封接材料及其阳极键合增强封接方法；采用的封边材料为无铅低熔点玻璃粉，该玻璃粉具有封接温度低，热膨胀系数可调的特性，能够满足低温封接要求，并且使用阳极键合增强真空玻璃封接，实现低温封边工艺。本发明所述无铅低熔点玻璃粉在300～450℃的烧结过程中充分熔融且不开裂，与基板形成良好的浸润，同时使用阳极键合封接技术进一步降低封接温度，提高封接强度与质量，为真空玻璃封边提供了一种新的技术方案，改进了真空玻璃封接工艺，为制备性能优异的真空玻璃提供新的解决途径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 玻璃 封接用低 熔点 玻璃粉 及其 阳极 增强 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种真空玻璃封接用低熔点玻璃粉，其特征在于，采用钒磷碲玻璃体系，各组分及其所占质量百分比包括：V2O5 15～70％、TeO2 5～60％、P2O5 0～25％、Bi2O3 0～25％；其中P2O5和Bi2O3的添加量不同时为零。
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