[发明专利]LED显示模组封装工艺在审
| 申请号： | 201810306243.6 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN108597388A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 周卫江 | 申请（专利权）人： | 周卫江 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED显示模组的封装工艺，提供一个封装模组，所述封装模组包括基板、LED灯、胶水、面罩，其中：所述面罩沾合在模组灯面PCB上、将LED灯面分成小方块形或者正方形，然后用胶水封装，在LED显示模组的发光面上形成封装层。本发明的优势在于：封装结构所生产的LED显示模组具有外观美、寿命高、适应能力强的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 封装工艺 封装模组 胶水 面罩 封装结构 封装层 能力强 外观美 小方块 灯面 基板 模组 封装 发光 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED显示模组封装工艺，其特征在于，提供一封装模组，位于底板上，所述封装模组包括基板、LED灯、胶水、面罩，其中：所述面罩沾合在模组灯面PCB板上、将LED灯面分成小方块形或者正方形，然后用胶水封装，在LED显示模组的发光面上形成封装层，所述工艺包括以下步骤：步骤1、将整个封装层浸入方框模具，方框模具中是需要封装的胶水，方框模具底面是磨砂层或光面层的PVC片，需要封装的胶水水平分布在PVC片上；步骤2、在PVC片下面可垫一块硬胶片，硬胶片平放在底板上；步骤3、将充满胶水的封装结构移至真空箱，将LED模组发光面通过真空箱中的机械手将模组灯面浸没在胶水中，待胶水固化后，在LED显示模组的发光面上形成封装层；步骤4、然后封装结构放置常温或加热区，胶水固化后依次剥离LED模组发光面上的PVC片或其它不沾胶水的薄片、取下方框、剥离表面处理层，然后修边。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于周卫江，未经周卫江许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810306243.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：波长转换头、像素单元、显示器及电子设备
- 下一篇：一种数码管
