[发明专利]封装结构、电子装置及封装方法有效
| 申请号： | 201810307078.6 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN110349931B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 常明;林来存;刘亮胜;曲恒 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/58;H01Q1/22;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构，包括第一基板、第二基板及芯片，所述第二基板被安装在所述第一基板的上表面上，所述芯片被安装在所述第一基板，所述第一基板的上表面上设有间隔的凸起部，所述第二基板的下表面设置有间隔的凸起部，所述第一基板上的凸起部和所述第二基板上的凸起部彼此相对并在所述第一基板和所述第二基板之间围绕出粘结区以及用于收容天线辐射体的天线区，所述第二基板上设置有通孔，通孔与粘结区相通，通孔和粘结区中的粘结胶体自所述粘结区满溢至所述通孔中并凝结构成了铆钉结构。所述通孔避免封装时所述粘结胶体满溢污染天线区，保证所述封装结构的天线性能，进而提高所述封装结构的可靠性。本发明还提供一种电子装置及封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括第一基板、第二基板及芯片，所述第二基板被安装在所述第一基板的上表面上，所述芯片被安装在所述第一基板上，所述第一基板的上表面上设有间隔的凸起部，所述第二基板的下表面设置有间隔的凸起部，所述第一基板上的凸起部和所述第二基板上的凸起部彼此相对并在所述第一基板和所述第二基板之间围绕出粘结区以及用于收容天线辐射体的天线区，所述第二基板上设置有贯穿所述第二基板的上下表面的通孔，所述通孔与所述粘结区相通，所述通孔和所述粘结区中注有粘结胶体，所述粘结胶体自所述粘结区满溢至所述通孔中，所述粘结胶体在所述粘结区和所述通孔中凝结构成了铆钉结构。
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