[发明专利]MEMS声学换能器元件和制造MEMS声学换能器元件的方法有效

专利信息
申请号: 201810307956.4 申请日: 2018-04-08
公开(公告)号: CN108696811B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: M·施泰尔特;H·托伊斯 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R31/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 郑立柱
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及一种MEMS声学换能器元件(100)以及一种用于制造这样的MEMS声学换能器元件(100)的方法,其中,所述方法还包括提供第一衬底(200),其中所述第一衬底(200)具有第一衬底侧(201)、对置的第二衬底侧(202)和布置在所述第一衬底侧(201)上的膜层(203)。另外的方法步骤包括:从所述第二衬底侧(202)起,在对置于所述膜层(203)的第一面部段(221)中实施第一蚀刻,直到第一深度(d1),另外的方法步骤包括:从所述第二衬底侧(202)起,在大于所述第一面部段(221)并且包括所述第一面部段(221)的第二面部段(222)中实施第二蚀刻,以便在所述第一面部段(221)中暴露所述膜层(203)并且为所述膜层(203)产生背部容积。
搜索关键词: mems 声学 换能器 元件 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于制造MEMS声学换能器元件(100)的方法,包括以下步骤:提供第一衬底(200),所述第一衬底具有第一衬底侧(201)、对置的第二衬底侧(202)和布置在所述第一衬底侧(201)上的膜层(203),从所述第二衬底侧(202)起,在对置于所述膜层(203)的第一面部段(221)中实施第一蚀刻,直到第一深度(d1),从所述第二衬底侧(202)起,在大于所述第一面部段(221)并且包括所述第一面部段(221)的第二面部段(222)中实施实施第二蚀刻,以便在所述第一面部段(221)中使得所述膜层(203)裸露暴露并且为所述膜层(203)产生背部容积。
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