[发明专利]一种集成电路封装设备在审
申请号: | 201810308062.7 | 申请日: | 2018-04-08 |
公开(公告)号: | CN108428650A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 范军 | 申请(专利权)人: | 佛山得韬电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528031 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种集成电路封装设备,包括安装架,所述安装架中设置有开端朝下的空腔,所述空腔内壁设置有内螺纹,所述空腔上端壁中通过轴承可转动地安装有臂杆,所述臂杆下端设置有钻头,所述臂杆上端与安装在所述安装架中的电机动力连接,所述空腔中设置有调距装置,所述调距装置包括外管套,所述外管套中设置有上下联通的第一通合孔,所述第一通合孔中安装有可上下活动的内管套,所述内管套中设置有上下联通的第二通合孔,所述外管套外侧表面上侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹,所述外管套筒壁中左右相应设置有上下伸延且左右联通的第一导送槽,所述第一导送槽前后相应设置有位于外管套外表面中的第一齿条。 | ||
搜索关键词: | 外管套 安装架 臂杆 空腔 联通 集成电路封装设备 调距装置 导送槽 内管套 内螺纹 电机动力 空腔内壁 上下活动 外侧表面 可转动 上端壁 套筒壁 外螺纹 上端 钻头 齿条 外管 下端 轴承 配合 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路封装设备,包括安装架,其特征在于:所述安装架中设置有开端朝下的空腔,所述空腔内壁设置有内螺纹,所述空腔上端壁中通过轴承可转动地安装有臂杆,所述臂杆下端设置有钻头,所述臂杆上端与安装在所述安装架中的电机动力连接,所述空腔中设置有调距装置,所述调距装置包括外管套,所述外管套中设置有上下联通的第一通合孔,所述第一通合孔中安装有可上下活动的内管套,所述内管套中设置有上下联通的第二通合孔,所述外管套外侧表面上侧设置有与所述内螺纹配合的外螺纹,所述外管套筒壁中左右相应设置有上下伸延且左右联通的第一导送槽,所述第一导送槽前后相应设置有位于外管套外表面中的第一齿条,所述内管套外表面左右相应设置有第一导送块,所述第一导送块远离所述内管套的一端向外伸延并固定安装有定位板,所述第一导送块朝向所述内管套的一端与所述内管套固定连接,所述第一导送块上活动安装有可左右活动的滑推块,所述滑推块内侧端面固定前后相应设置有与所述第一齿条配合的第二齿条,所述滑推块外侧端面固定安装有滑推套,所述滑推套外侧端固定安装有拉环。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山得韬电力科技有限公司,未经佛山得韬电力科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810308062.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种改良型的先进的封装材料设备
- 下一篇:一种电子元件介质膜卷膜机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造