[发明专利]一种探测器的金属电极形成方法有效
| 申请号： | 201810310467.4 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN108640080B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 康晓旭 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;尹一凡 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种探测器的金属电极形成方法，包括：提供一表面已形成敏感材料层图形的探测器结构；在敏感材料层上沉积金属层，将敏感材料层图形的表面、台阶侧壁及其图形以外区域覆盖；在金属层上形成光刻胶图形，并使需要形成金属电极图形的金属层表面区域露出；在露出的金属层表面形成金属氧化物层图形；去除光刻胶图形；以金属氧化物层图形为掩模，去除金属氧化物层图形覆盖区域以外的金属层材料，以形成金属电极。本发明可使得形成探测器金属电极的工艺变得容易控制和实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探测器 金属电极 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种探测器的金属电极形成方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S01：提供一表面已形成敏感材料层图形的探测器结构；步骤S02：在所述敏感材料层上沉积金属层，将敏感材料层图形的表面、台阶侧壁及其图形以外区域覆盖；步骤S03：在所述金属层上形成光刻胶图形，并使需要形成金属电极图形的金属层表面区域露出；步骤S04：在露出的金属层表面形成金属氧化物层图形；步骤S05：去除光刻胶图形；步骤S06：以金属氧化物层图形为掩模，去除金属氧化物层图形覆盖区域以外的金属层材料，以形成金属电极。
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