[发明专利]基片集成波导圆极化天线有效
| 申请号： | 201810311768.9 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN108666750B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 苏道一 | 申请（专利权）人： | 广东曼克维通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈金普 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基片集成波导圆极化天线，介质基片包括第一基面和与第一基面相对的第二基面；导电层在介质基片上的正投影为等腰直角三角形，导电层上设有第一矩形缝隙，第一矩形缝隙的中心线与导电层的第一直角边相互垂直；接地层上开设有孔；第一金属通孔阵列，第一金属通孔阵列包括若干第一金属通孔，各第一金属通孔的中心在同一直线上，且该直线与导电层的斜边相互平行，各第一金属通孔贯穿导电层、介质基片以及接地层、并导通导电层和接地层，各第一金属通孔的直径D | ||
| 搜索关键词： | 金属通孔 导电层 介质基片 接地层 基面 馈线 探针 基片集成波导 圆极化天线 矩形缝隙 等腰直角三角形 同一直线 同轴线缆 正投影 直角边 贯穿 导通 相等 斜边 平行 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种基片集成波导圆极化天线，其特征在于，包括：/n介质基片，所述介质基片包括第一基面和与所述第一基面相对的第二基面；/n导电层，所述导电层设置于所述第一基面上，所述导电层在所述介质基片上的正投影为等腰直角三角形，所述导电层上设有第一矩形缝隙，所述第一矩形缝隙的中心线与所述导电层的第一直角边相互垂直；/n接地层，所述接地层铺满所述第二基面，所述接地层上开设有孔；/n第一金属通孔阵列，所述第一金属通孔阵列包括若干第一金属通孔，各所述第一金属通孔的中心在同一直线上，且该直线与所述导电层的斜边相互平行，各所述第一金属通孔贯穿所述导电层、所述介质基片以及所述接地层、并导通所述导电层和所述接地层，各所述第一金属通孔的直径D
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