[发明专利]一种采用热熔密封胶封装双玻组件的方法在审
| 申请号： | 201810312140.0 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN108649096A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈庆宫;谢涛;张俊 | 申请（专利权）人： | 江苏绿能电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 王尧 |
| 地址： | 212218 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种采用热熔密封胶封装双玻组件的方法，包括电池片和玻璃片，所述玻璃片边缘采用密封胶密封，密封胶外由多个密封边框将玻璃片和密封胶卡住，玻璃片与密封边框由热熔后的密封胶粘接，密封边框之间的空隙由热熔后的密封胶填充。本发明外形美观，无不均匀溢胶；密封效果好，达到抗老化的效果；省去员工二次操作，一次成型，省时省力；无需其它附属材料，减少费用。 | ||
| 搜索关键词： | 密封胶 密封边框 玻璃片 热熔密封胶 双玻组件 热熔 封装 玻璃片边缘 密封胶填充 密封效果好 二次操作 附属材料 一次成型 电池片 抗老化 省力 省时 溢胶 粘接 卡住 密封 美观 员工 | ||
【主权项】：
1.一种采用热熔密封胶封装双玻组件的方法，前述双玻组件包括电池片和玻璃片(1)，其特征在于，该方法包括以下步骤：首先，玻璃片(1)的边缘采用密封胶(2)密封；其次，密封胶(2)外由多个密封边框(3)将玻璃片(1)和密封胶(2)卡住，然后，玻璃片(1)与密封边框(3)由热熔后的密封胶(2)粘接；最后，在密封边框(3)之间的空隙由热熔后的密封胶(2)填充。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏绿能电力科技有限公司，未经江苏绿能电力科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810312140.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
