[发明专利]应用于MEMS微纳加工的一体化无装配多层微齿轮结构有效
| 申请号： | 201810312357.1 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN108317233B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 杜亦佳;陈余;周泉丰;代刚;张健;刘利芳;李顺;方雯;任尚清 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | F16H55/17 | 分类号： | F16H55/17;F16H55/12 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 程华 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种应用于MEMS微纳加工的一体化无装配多层微齿轮结构，包括生根轴承、第一阶梯型齿轮定位结构、第二阶梯型齿轮定位结构和多层齿轮层，所述生根轴承下端面固定连接在一齿轮基底上，所述第二阶梯型齿轮定位结构设置于所述生根轴承的下端，所述第二阶梯型齿轮定位结构固定连接在所述齿轮基底上，所述第一阶梯型齿轮定位结构设置于所述生根轴承的上端，所述多层齿轮层套设在所述生根轴承的中部。本发明的多层微齿轮结构为一体化结构，多层微齿轮结构的装配精度一致性更好，更适于批量化生产，齿轮结构连接强度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 mems 加工 一体化 装配 多层 齿轮 结构 | ||
【主权项】：
1.一种应用于MEMS微纳加工的一体化无装配多层微齿轮结构，其特征在于：包括生根轴承、第一阶梯型齿轮定位结构、第二阶梯型齿轮定位结构和多层齿轮层，所述生根轴承下端面固定连接在一齿轮基底上，所述第二阶梯型齿轮定位结构设置于所述生根轴承的下端，所述第二阶梯型齿轮定位结构固定连接在所述齿轮基底上，所述第一阶梯型齿轮定位结构设置于所述生根轴承的上端，所述多层齿轮层套设在所述生根轴承的中部。
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