[发明专利]一种OLED封装结构以及封装方法

摘要

本发明涉及显示技术领域，公开了一种OLED封装结构以及封装方法，该OLED封装结构，包括衬底；形成于衬底一侧的像素界定层，像素界定层具有与子像素一一对应的开口；形成于像素界定层背离衬底一侧的第一无机层，第一无机层与开口对应的部位形成开口背离衬底的第一凹槽；每个第一凹槽内填充有填充层；形成于第一无机层和填充层背离衬底一侧的有机层。本发明提供的OLED封装结构中填充层对第一无机层的凹槽进行了填充，即，相当于填充层将像素界定层的多个开口形成的凹陷进行了填充，使得第一无机层与填充层形成的组合体背离衬底一侧的表面平整度有了很大的提升，从而利于提升形成于第一无机层和填充层背离衬底一侧的有机层的平整度。

主权项

1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括衬底；形成于所述衬底一侧的像素界定层，所述像素界定层具有与子像素一一对应的开口；形成于所述像素界定层背离所述衬底一侧的第一无机层，所述第一无机层与所述开口对应的部位形成开口背离所述衬底的第一凹槽；每个所述第一凹槽内填充有填充层；形成于所述第一无机层和所述填充层背离所述衬底一侧的有机层。