[发明专利]接合材料和接合构造体在审
| 申请号： | 201810314557.0 | 申请日： | 2014-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108569908A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 儿玉一宗;内藤孝;藤枝正;泽井裕一;青柳拓也;宫城雅德 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;C03C27/04;C03C12/00;C03C8/24;B32B7/04;B32B15/00;B32B17/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理，而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体具备：第一基材；第二基材；和将第一基材和第二基材接合的接合材料层，第一基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，接合材料层包含金属和氧化物，氧化物包含玻璃组合物，该玻璃组合物含有Ag、V和Te，且按氧化物换算V2O5、TeO2和Ag2O的合计含量为85质量％以上、不到100质量％，在第一基材与金属之间的至少一部分存在氧化物，在金属中分散有氧化物，在第一基材与金属之间存在的氧化物的厚度为100nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 氧化物 接合构造体 金属 玻璃组合物 接合材料层 接合材料 半导体 陶瓷 金属化处理 玻璃 基材接合 接合 软钎料 种基材 换算 | ||
【主权项】：
1.一种接合构造体，其特征在于，具备：第一基材；第二基材；和将所述第一基材和所述第二基材接合的接合材料层，所述第一基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，所述接合材料层包含金属和氧化物，所述氧化物包含玻璃组合物，该玻璃组合物含有Ag、V和Te，且按氧化物换算V2O5、TeO2和Ag2O的合计含量为85质量％以上、不到100质量％，在所述第一基材与所述金属之间的至少一部分存在所述氧化物，在所述金属中分散有所述氧化物，在所述第一基材与所述金属之间存在的所述氧化物的厚度为100nm以下。
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