[发明专利]一种陶瓷发热件的制造工艺在审

专利信息
申请号: 201810314935.5 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN108503391A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 王江 申请(专利权)人: 珠海惠友电子有限公司
主分类号: C04B41/89 分类号: C04B41/89
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 俞梁清
地址: 519080 广东省珠海市唐家湾镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种陶瓷发热件的制造工艺,包括以下步骤:a、制备线路浆料和生坯层,线路浆料包括钨和/或钼,生坯层包括氧化锆;b、在生坯层上涂覆或印刷线路浆料,在线路浆料上涂覆或印刷绝缘介质;c、在真空环境和/或填充还原保护气体的还原环境下使生坯层与线路浆料共同烧结,生坯层成瓷,线路浆料成发热线路。本发明的一种陶瓷发热件的制造工艺,能够有效防止热量流失,防止机体过热而烫伤使用者;提升生坯层与线路浆料的结合力,不容易起皮,产品使用寿命有效延长,产品阻值稳定,极大的降低了产品的生产成本,使产品能够轻松实现规模化生产。
搜索关键词: 浆料 生坯层 陶瓷发热件 制造工艺 涂覆 有效防止热量 规模化生产 保护气体 产品使用 还原环境 绝缘介质 印刷线路 真空环境 阻值稳定 烧结 结合力 氧化锆 烫伤 成瓷 过热 坯层 起皮 填充 制备 生产成本 发热 还原 印刷
【主权项】:
1.一种陶瓷发热件的制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:a、制备线路浆料和生坯层,线路浆料包括钨和/或钼,生坯层包括氧化锆;b、在生坯层上涂覆或印刷线路浆料,在线路浆料上涂覆或印刷绝缘介质;c、在真空环境和/或填充还原保护气体的还原环境下使生坯层与线路浆料共同烧结,生坯层成瓷,线路浆料成发热线路。
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