[发明专利]包括静电释放保护电路的半导体集成电路设备

摘要

一种半导体集成电路设备可以包括焊盘、第一电压保护单元和第二电压保护单元。第一电压保护单元可以与焊盘连接。第一电压保护单元可以被配置为当可以从焊盘施加具有负电平的测试电压时维持关断状态。第二电压保护单元可以连接在第一电压保护单元与接地端子之间。当可以从焊盘施加具有正电平的静电电压时，第二电压保护单元可以被导通。第二电压保护单元可以包括多个彼此串联连接的正栅极P沟道金属氧化物半导体(GPPMOS)晶体管。

主权项

1.一种半导体集成电路设备，包括：焊盘；与焊盘连接的第一电压保护单元，所述第一电压保护单元被配置为当从焊盘施加具有负电平的电压时维持关断状态；以及连接在第一电压保护单元与电压端子之间的第二电压保护单元，所述第二电压保护单元被配置为当从焊盘施加静电电压时被导通。