[发明专利]一种环氧锡膏在审
申请号: | 201810318291.7 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN108500501A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 李理;袁福根 | 申请(专利权)人: | 苏州科技大学 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种环氧锡膏,其特征在于先将锡粉用松香进行表面改性,得到改性锡粉,然后跟助焊膏、环氧树脂和潜伏性固化剂一起搅拌混和形成环氧锡膏。环氧锡膏按重量百分比组成为:改性锡粉65‑90%,助焊膏5‑15%,环氧树脂3.5‑10%,潜伏性固化剂1.5‑5%。本发明的环氧锡膏焊接质量高,焊接后接合部被环氧树脂封装保护,提高了抗冲击能力。环氧锡膏在室温下可保存和使用5天之久,具有很好的稳定性和应用性。 | ||
搜索关键词: | 环氧 锡膏 锡粉 环氧树脂 潜伏性固化剂 助焊膏 改性 焊接 环氧树脂封装 抗冲击能力 重量百分比 松香 表面改性 搅拌混和 接合部 应用性 保存 | ||
【主权项】:
1.一种环氧锡膏,其特征在于,将锡粉用松香进行表面改性,得到改性锡粉,然后跟助焊膏、环氧树脂和潜伏性固化剂一起搅拌混和形成环氧锡膏。
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