[发明专利]一种环氧锡膏在审

专利信息
申请号: 201810318291.7 申请日: 2018-04-09
公开(公告)号: CN108500501A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 李理;袁福根 申请(专利权)人: 苏州科技大学
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种环氧锡膏,其特征在于先将锡粉用松香进行表面改性,得到改性锡粉,然后跟助焊膏、环氧树脂和潜伏性固化剂一起搅拌混和形成环氧锡膏。环氧锡膏按重量百分比组成为:改性锡粉65‑90%,助焊膏5‑15%,环氧树脂3.5‑10%,潜伏性固化剂1.5‑5%。本发明的环氧锡膏焊接质量高,焊接后接合部被环氧树脂封装保护,提高了抗冲击能力。环氧锡膏在室温下可保存和使用5天之久,具有很好的稳定性和应用性。
搜索关键词: 环氧 锡膏 锡粉 环氧树脂 潜伏性固化剂 助焊膏 改性 焊接 环氧树脂封装 抗冲击能力 重量百分比 松香 表面改性 搅拌混和 接合部 应用性 保存
【主权项】:
1.一种环氧锡膏,其特征在于,将锡粉用松香进行表面改性,得到改性锡粉,然后跟助焊膏、环氧树脂和潜伏性固化剂一起搅拌混和形成环氧锡膏。
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